近日外媒TweakTown报道称，下代显AMD下一代RDNA 5 GPU预计于2027年中发布，将于采用台积电N3P(3纳米)制程，布期性能最高提升约18%，下代显功耗降低36%，将于并引入通用压缩(Universal Compression)、布期神经阵列(Neural Arrays)等新技术。下代显

RDNA 5不仅将用于新一代Radeon RX显卡，还将成为PlayStation 6及下一代Xbox主机的布期核心GPU架构，目标直指高端游戏市场，下代显并与NVIDIA的将于RTX 6090展开竞争。

此前有传闻称RDNA 5可能由三星代工，但知名爆料人Kepler_L2最新表示该架构将继续由台积电代工，下代显采用N3P工艺，将于并于2027年中正式发布。布期目前AMD的RDNA 4 GPU采用台积电N5制程;升级至N3P后，RDNA 5预计在硬件层面实现：最高约18%的频率/性能提升、约36%的功耗降低，以及芯片面积缩小约24%。

AMD正在构建覆盖多市场的RDNA 5产品系列，包括用于PlayStation 6的半定制“Orion”APU、用于下一代Xbox的半定制“Magnus”APU、新一代Radeon RX独立显卡，以及未来基于Zen 6架构并集成RDNA 5 GPU的APU。

另有爆料称，RDNA 5旗舰显卡(传闻命名为Radeon RX 10900 XT)规格颇为激进：具备96个计算单元、12,288个流处理器核心、36GB GDDR7显存、384位位宽，最高显存带宽约1.7TB/s。该核心代号为“ATO”，目标直接对标NVIDIA下一代旗舰GeForce RTX 6090。